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재료전자기프로세스(EPM)는 재료공정에서 전자기를 이점을 활용하는 모든 분야를 포함하고 있습니다. 이 분야는 전통적으로 용융금속처리, 금속주조 및 응고, 유도가열, 및 결정성장, 플라즈마 공정 등 다양한 주제를 포함합니다. 이 컨퍼런스는 전자기가 관련된 모든 공정에 관심 있는 분들에게 열려 있습니다. 이 컨퍼런스는 학교, 연구소 및 산업계와 관련 장비업체가 한자리에 모이는 자리가 될 것입니다.

<관련 주제>

▪ 재료전자기프로세스 기초

▪ 유도가열 및 관련 열처리

▪ 제철공정 – 래들 처리, 연속주조

▪ 주조 및 응고

▪ 용융 금속 유동 장치

▪ 재료전자기프로세스 측정장비

▪ 전기화학 공정

▪ 전자기 용융, cold crucible, 용탕 준비

▪ 자기흐름 제어, 전자기 교반, 주조

▪ 전자기파 형상 제어 및 형성, 전자기파 부양

▪ 강자장 응용 전자기공정

▪ 전자기 장비, 펌프, 브레이크, 교반장치, 전원장치

▪ 결정성장 (Cz Fz 공정)

▪ 태양광용 다결정 실리콘 전자기 생산공정

<일정>

▪ 초록접수 시작 - 2008년 10월 31일

▪ 초록접수 마감 – 2009년 1월 31일

▪ 초록승인 통보 – 2009년 3월 31일

▪ 최종논문 제출 – 2009년 5월 31일

▪ 사전등록 기한 – 2009년 6월 30일

▪ 학회 일정 – 2009년 10월 19일-23일